蘇州SMT試產階段生產注意事項 :

1. SMT準備：
   A、從PMC或采購處得知某機種準備試投后，必須認識機種的開發(fā)負責人和生技機種負責人，以便后續(xù)獲取相關資源和幫助；
   B、借樣機：自己需要對所生產機種相關功能作個簡單的了解，最有有個良品成品機全功能測試幾次；
   C、了解機種的所有后焊元件，規(guī)劃后焊接流程、評估后焊作業(yè)及后焊注意事項；
   D、了解測試治具的使用情況（首次試產常常無測試治具），規(guī)劃測試項目和流程；
   E、了解整個PCB的元件布局，對某些元件的特性評估生產注意事項；
   F、生技需要準備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產的PCB同一版本；
   G、出發(fā)前最好準備一臺樣品；
   
   2.在SMT廠物料確認：備料發(fā)料生技無力干涉，但外發(fā)出去后應該做幾個確認，最好和開發(fā)工程師一起確認：
   A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產安排,未齊料要立即反饋給工廠；
   B、關鍵物料的確認，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認；物料確認須核對BOM；
   C、一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應立即與開發(fā)工程師核對；
   
   3.首件確認：
   A、貼片首件確認，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄，同時核對樣板；
   B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；
   C、后焊首件最好自己親自動手作業(yè)，開發(fā)工程師確認；此時開始準備制作后焊流程和后焊SOP；
   D、如有測試治具，測試首件自己親自測試，開發(fā)工程師確認測試項目，開始準備測試項目和測試SOP；
   
   4.問題點跟蹤確認：
   記錄整理整個生產過程中發(fā)生的問題點，含資料、物料、貼片、后焊、測試、維修等所有SMT過程中的問題，并匯總成問題點追蹤報告，并及時與SMT生產負責人和開發(fā)部工程師確認問題點。
   5.信息反饋：SMT完成后應當把問題反饋給相關人員,
   A、SMT問題點反饋給生技機種負責人，以便檢討改善；
   B、收集廠內試投中發(fā)現(xiàn)的SMT問題點，反饋給SMT負責人；
   C、將試投問題的改善情況反饋給SMT負責人；
   D、跟蹤問題點的改善。
   
   SMT首次量產階段生產注意事項 :
   
   二，SMT首次量產階段生產注意事項
   是指經過試產改善后批量生產的機種，也有部分機種是試投兼量產同時進行的，一般批量在100以上，同樣生產中需要注意以下：
   
   1.SMT準備:
   A、與采購了解生產安排；
   B、貼片資料準備（原理圖，貼片圖，bom表，F(xiàn)W，driver，燒錄工具）
   C、了解機種的基本功能，制定測試流程、測試項目；
   D、了解PCBA的后焊元件，制定后焊流程（盡量準備sop），明確后焊注意事項；
   E、掌握機種強燒FW的方法；
   F、制定整個PCBA的工藝要求，生產注意事項；
   G、明確測試治具的狀況，一定要確保測試治具是OK的，盡量找樣板試測；
   H、了解測試需要的配件和設備，特殊設備需要提前提出，測試配件提前準備；
   I、準備樣板；
   2.物料和資料的確認：
   A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產安排,未齊料要立即反饋給工廠；
   B、關鍵物料的確認，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認；物料確認須核對BOM；
   C、一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應立即與開發(fā)工程師核對；
   D、試投后有變更的物料；
   3.首件確認:
   A、貼片首件確認，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄，同時核對樣板；
   B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，了解爐溫曲線（可保留）；
   C、指導首件后焊作業(yè)，確認所有后焊元件無誤，必須滿足工藝要求，檢查相應后焊工位的SOP；
   D、按照測試流程指導測試功能測試，確保PCB的主要功能全部測試；
   4.不良品分析確認:
   A，了解測試的直通率，確認主要的不良現(xiàn)象和不良原因并予以記錄；
   B，SMT作業(yè)問題立即向前反饋，要求前段立即控制；
   C，材料問題因立即反饋，確認能否生產，怎樣生產,最好拍照留檔；
   5.信息反饋：
   A，SMT生產問題點反饋回生技機種負責人，提醒注意；
   B，廠內組裝問題點收集，反饋給負責人，要求改善；

2.