在SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中保持高品質(zhì)和高效率

設(shè)計(jì)中需要注意是細(xì)節(jié)如下
1. Mark點(diǎn)為圓形或方形，直徑為1.0mm，可根據(jù)SMT的設(shè)備而定，Mark點(diǎn)到周?chē)你~區(qū)需大于2.0mm，Mark點(diǎn)不允許折痕、臟污與露銅等等;
　　2. 每塊大板上四角都必須要有Mark點(diǎn)或在對(duì)角需有兩個(gè)Mark點(diǎn)，Mark點(diǎn)離邊沿需大于5mm;
　　3. 每塊小板都必須有兩個(gè)Mark點(diǎn);
　　4. 根據(jù)具體的設(shè)備和效率評(píng)估，F(xiàn)PC拼板中不允許有打“X”板;
　　5. 補(bǔ)板時(shí)關(guān)鍵區(qū)域用寬膠紙將板與板粘牢固，再核對(duì)菲林，若補(bǔ)好板不平整，須再加壓一次，重新再核對(duì)菲林一次;
　　6. 0402元件焊盤(pán)間距為0. 4mm;0603和0805元件焊盤(pán)間距為0.6mm;焊盤(pán)最好處理成方形;
　　7. 為了避免FPC板小面積區(qū)域由于受沖切下陷，從底面方向沖切;
　　8. FPC板制作好后，必須烘烤后真空包裝;SMT上線前，最好要預(yù)烘烤;
　　9. 拼板尺寸最佳為200mmX150mm以?xún)?nèi);
　　10. 拼板板邊須留有4個(gè)SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm;
　　11. 拼板邊緣元件離板邊最小距離為10mm;
　　12. 拼板分布盡可能每個(gè)小板同向分布;
　　13. 各小板金手指區(qū)域(即熱壓端和可焊端)拼成一片，以避免SMT生產(chǎn)中金手指吃錫;
　　14. Chip元件焊盤(pán)之間距離最小為0.5mm。

　　工程設(shè)計(jì)師與工藝人員估計(jì)都曾有過(guò)這樣的經(jīng)歷：FPC生產(chǎn)完成后都需要經(jīng)SMT焊接上元器件;問(wèn)題在于作為一個(gè)優(yōu)秀的設(shè)計(jì)師因事先了解一些有關(guān)SMT制程的特殊要求才能在SMT生產(chǎn)過(guò)程中保持高品質(zhì)和高效率。因?yàn)镕PC在SMT過(guò)程中對(duì)板子本身的平整度要求特別高;另外還有間距，MARK點(diǎn)設(shè)置，拼板尺寸大小等等都會(huì)影響SMT的質(zhì)量和效率，所以作為FPC廠商的設(shè)計(jì)工程師應(yīng)多多了解SMT的一些特殊要求結(jié)合FPC制程能力在制前綜合考量設(shè)計(jì)，切忌顧此失彼，否則后患無(wú)窮。