進(jìn)行LED貼片加工的時(shí)候需要用到哪些設(shè)備

led貼片加工需要的設(shè)備解析如下：
LED貼片被廣泛用于建筑物輪廓燈，娛樂(lè)場(chǎng)所準(zhǔn)裝飾照明，廣告裝飾燈光照明等等。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)在LED貼片加工的效率也越來(lái)越高。下面看下LED貼片加工的用到的幾種設(shè)備。
1、錫膏印刷機(jī)——印刷
現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)通常由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等組織組成。它的作業(yè)原理是：先即將印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤(pán)，對(duì)漏印均勻的PCB,通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行主動(dòng)貼片。
2、LED貼片機(jī)——貼片
Led貼片機(jī)使用導(dǎo)軌或許線性馬達(dá)原理操控驅(qū)動(dòng)頭；一起要裝備專業(yè)的紡粘膠吸嘴頭，這樣在貼裝進(jìn)程中，才盡最大能夠根絕粘料、甩料等出產(chǎn)瑕疵；Led貼片機(jī)坦克鏈需求更有滿足的耐性和延展性，這樣才干保證其穩(wěn)定性和使用壽命。
3、無(wú)鉛回流焊——焊接
所謂的回流焊（Reflow），在外表貼裝技能（SMT）中，是指錠形或棒形的焊錫合金，通過(guò)熔融并再制作成形為錫粉（即圓球形的細(xì)小錫球），然后分配有機(jī)輔料（助焊劑）分配變成錫膏；又經(jīng)印刷、踩腳、貼片、與再次回熔并固化變成金屬焊點(diǎn)之進(jìn)程，謂之Reflow Soldering（回流焊接）。此詞中文譯名頗多，如再流焊、回流焊、回焊熔焊、回焊等；都是將松懈的錫膏再次回熔，并凝集愈合而變成焊點(diǎn)，故早期稱之為熔焊。

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