隨著電子產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)，手工采用烙鐵工具逐點焊接PCB板上引腳焊點的方法，再也不能適應(yīng)市場要求、生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。于是就逐步發(fā)明了半自動/全自動群焊(Mass Soldering)設(shè)備與全自動焊接機(jī)。全自動焊接機(jī)最早出現(xiàn)在日本，作為黑白/彩色電視機(jī)的主要生產(chǎn)設(shè)備。八十年代起引進(jìn)國內(nèi)，先后有浸焊機(jī)、單波峰焊機(jī)等。八十年代中期起貼插混裝的SMT技術(shù)迅速發(fā)展，又出現(xiàn)了雙波峰焊機(jī)。從焊接技術(shù)上講，這些浸焊、單波峰焊、雙波峰焊等都屬于流動焊接(Flow Soldering)，都是熔融流動液態(tài)的焊料與待焊件作相對運動，并使之濕潤而實現(xiàn)焊接。與手工焊接技術(shù)相比，全自動流動焊接技術(shù)明顯的擁有以下優(yōu)點：節(jié)省電能，節(jié)省人力，提高效率，降低成本，提高了外觀質(zhì)量與可靠性，克服人為影響因素，可以完成手工無法完成的工作。

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